Please use this identifier to cite or link to this item:
https://dspace.ctu.edu.vn/jspui/handle/123456789/41842
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Đặng, Kim Tại | - |
dc.contributor.author | Nguyễn, Thị Mộng Tuyền | - |
dc.date.accessioned | 2021-01-05T03:46:11Z | - |
dc.date.available | 2021-01-05T03:46:11Z | - |
dc.date.issued | 2020 | - |
dc.identifier.issn | 1859-4794 | - |
dc.identifier.uri | https://dspace.ctu.edu.vn/jspui/handle/123456789/41842 | - |
dc.description.abstract | Composite polyaniline-gương sen (PANi-gương sen) được tổng hợp bằng phương pháp hóa học trong môi trường acid clohydric với sự có mặt của chất oxy hóa amoni persunfate. Đặc trưng cấu trúc vật liệu được đánh giá thông qua kết quả phân tích phổ hồng ngoại FTIR, hình thái học bề mặt vật liệu được phân tích qua ảnh SEM, diện tích bề mặt riêng được xác định bằng phương pháp BET. Nồng độ của ion Cu²⁺ trước và sau hấp phụ được xác định bằng phương pháp phổ hấp thụ nguyên tử (AAS). Các kết quả thực nghiệm cho thấy pH thích hợp cho sự hấp phụ Cu²⁺ là 5,0; thời gian đạt cân bằng hấp phụ là 90 phút. Sự hấp phụ được mô tả khá tốt theo mô hình hấp phụ đẳng nhiệt Langmuir với dung lượng hấp phụ cực đại là 25,91 mg/g. Động học hấp phụ Cu²⁺ của PANi-gương sen tuân theo phương trình biểu kiến bậc hai của Lagergren. | vi_VN |
dc.language.iso | vi | vi_VN |
dc.relation.ispartofseries | Tạp chí Khoa học và Công nghệ Việt Nam;Số 11 .- Tr.7-11 | - |
dc.subject | Composite | vi_VN |
dc.subject | Cu²⁺ | vi_VN |
dc.subject | Hấp phụ | vi_VN |
dc.subject | Mô hình hấp phụ Langmuir | vi_VN |
dc.subject | Polyaniline | vi_VN |
dc.subject | Gương sen | vi_VN |
dc.title | Nghiên cứu khả năng hấp phụ Cu²⁺ trong môi trường nước của composite polyaniline-gương sen | vi_VN |
dc.type | Article | vi_VN |
Appears in Collections: | Khoa học & Công nghệ Việt Nam |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
_file_ Restricted Access | 1.76 MB | Adobe PDF | ||
Your IP: 18.119.124.204 |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.