Please use this identifier to cite or link to this item:
https://dspace.ctu.edu.vn/jspui/handle/123456789/52749
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Lê, Thái Hùng | - |
dc.contributor.author | Lê, Văn Sơn | - |
dc.contributor.author | Nguyễn, Tuấn Huy | - |
dc.contributor.author | Hoàng, Nguyên Kỳ | - |
dc.contributor.author | Nguyễn, Minh Thuyết | - |
dc.contributor.author | Đỗ, Thành Dũng | - |
dc.date.accessioned | 2021-05-13T08:26:54Z | - |
dc.date.available | 2021-05-13T08:26:54Z | - |
dc.date.issued | 2021 | - |
dc.identifier.issn | 2615-9910 | - |
dc.identifier.uri | https://dspace.ctu.edu.vn/jspui/handle/123456789/52749 | - |
dc.description.abstract | Trong bài báo này, vật liệu composit nến Polypropylene (PP) với cốt hạt Titanium hydride (TiH2) đã được sử dụng để chế tạo thành sợi in 3D theo công nghệ FDM (Fused Deposition Modeling). Cốt hạt TiH2 với các tỷ lệ 2,4 và 6%, khối lượng được trộn phân tán trong nền nhựa PP và đùn thành sợi composit với đường kính 1.75mm. Sợi composit, sau đó được thử độ bền cơ học và phân tích nhiệt quét vi sai. Ảnh hưởng của nhiệt độ ép đùn đến cơ tính của sợi composit cũng được đánh giá. Kết quả cho thấy, độ bền của sợi tăng cùng với tỷ lệ tăng của cốt TiH2 nhiệt độ ép đùn phù hợp là 175 °c. | vi_VN |
dc.language.iso | vi | vi_VN |
dc.relation.ispartofseries | Tạp chí Cơ khí Việt Nam;Số 01+02 .-Tr.132-135 | - |
dc.subject | In 3D | vi_VN |
dc.subject | FDM | vi_VN |
dc.subject | Polypropylene (PP) | vi_VN |
dc.subject | TiH Sợi composit | vi_VN |
dc.title | Ảnh hưởng của tỷ lệ cốt hạt TiH2 và nhiệt độ ép đùn đến tính chất cơ-nhiệt của sợi Composit nền nhựa Polypropylene (PP) sử dụng trong in 3D FDM | vi_VN |
dc.type | Article | vi_VN |
Appears in Collections: | Cơ khí Việt Nam |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
_file_ Restricted Access | 1.04 MB | Adobe PDF | ||
Your IP: 3.148.108.174 |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.