Please use this identifier to cite or link to this item: https://dspace.ctu.edu.vn/jspui/handle/123456789/96273
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorTrần, Bá Việt-
dc.contributor.authorĐặng, Văn Hiếu-
dc.contributor.authorLê, Hoàng Phúc-
dc.contributor.authorLương, Tiến Hùng-
dc.date.accessioned2024-02-21T14:14:07Z-
dc.date.available2024-02-21T14:14:07Z-
dc.date.issued2023-
dc.identifier.issn2734-9888-
dc.identifier.urihttps://dspace.ctu.edu.vn/jspui/handle/123456789/96273-
dc.description.abstractNghiên cứu công nghệ về bê tông siêu tính năng (UHPC) ứng dụng cho kết cấu hạ tầng xây dựng chung, đặc biệt là hạ tầng giao thông (cầu đường bộ) là một lĩnh vực nghiên cứu nhận được nhiều sự quan tâm trên thế giới cũng như ở Việt Nam. Với nhiều tính năng vượt trội hơn so với bê tông cốt thép thường, UHPC cho phép chế tạo các dầm cầu với chiều dày mỏng, khối lượng nhẹ, mức độ kháng ăn mòn cao, cùng tuổi thọ cao, thời gian thi công ngắn và có chi phí bảo trì rất nhỏ. Bài báo trình bày những nghiên cứu sử dụng UHPC để thiết kế và chế tạo dầm cầu tiết diện chữ U nhịp 50m, dự ứng lực căng sau.vi_VN
dc.language.isovivi_VN
dc.relation.ispartofseriesTạp chí Xây dựng;Số 656 .- Tr.92-96-
dc.subjectBê tông siêu tính năng - UHPCvi_VN
dc.subjectTrạng thái giới hạn cường độvi_VN
dc.subjectTrạng thái giới hạn sử dụngvi_VN
dc.subjectSợi thép cường độ caovi_VN
dc.subjectĐộ chảy xoèvi_VN
dc.subjectCường độ chịu nénvi_VN
dc.subjectCường độ chịu uốnvi_VN
dc.subjectCường độ chịu kéovi_VN
dc.subjectModul đàn hồivi_VN
dc.titleNghiên cứu công nghệ bê tông siêu tính năng (UHPC) ứng dụng để thiết kế chế tạo dầm cầu tiết diện chữ U, nhịp 50m = Ultra High Performance Concrete (UHPC) technology to manufacture bridge girders with U- section, 50m spanvi_VN
dc.typeArticlevi_VN
Appears in Collections:Xây dựng Việt Nam

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
_file_
  Restricted Access
2.62 MBAdobe PDF
Your IP: 3.15.177.133


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.